小型 Φ32MM单相 220V 功率：300-800W ，日本进口热风管，采用直径 Φ32MM 的耐高温不锈钢管制作，内加耐高温隔热石英管防止热量流失及降低管表面温度。适合小范围使用，如工作台或作专用设备的配套组件等。
中型 Φ51MM单相 220V 功率：0.8-3KW ，采用直径 Φ51MM 的耐高温不锈钢管制作，内加耐高温隔热石英管防止热量流失及降低管表面温度。适合用于中小型传送带中，英富丽热风管，进行流水式作业实现自动化工作。
大型 Φ89MM三相 380V 功率：3-20KW采用直径 Φ89MM 的耐高温不锈钢管制作，内加耐高温隔热石英管防止热量流失及降低管表面温度。适合大型自动化流水式作业，或对大型物体作特定加热，预热。
BGA模块的耐热程度以及热风枪温度的调节技巧， BGA模块利用封装的整个底部来与电路板连接。不是通过管脚焊接，而是利用焊锡球来焊接。模块缩小了体积， 手机也就相对的缩小了体积， 但这种模块的封装形式也决定了比较容易虚焊的特性，手机厂家为了加固这种模块，进口热风管，往往采用滴胶方法。这就增加了维修的难度。对付这种胶封模块，我们要用热风枪吹很长时间才能取下模块，往往在吹焊过程中，焦作热风管， 拆焊的温度掌握不好，模块拆下来也因为温度太高而损坏了。
吹焊CPU是常常会出现短路换新CPU或其他BGA的IC时为什么有时会出现短路现象吗，我自己的经验在吹焊CPU或其他BGA的IC时主要是把主板BGA的IC位置，把主板下面清洗净在涂上助焊剂IC也一样清洗干净最主要是要注意IC在主板的位置一定要准，在吹焊CPU或其他BGA的IC位置不准吹化锡时IC会自动定位你也不知道是不是错位了所以要注意IC在主板的位置要准的使用热风枪风量要小温度在270-280度有自己来定就可以了，在吹焊IC是你要注意一点你制锡的锡球大还是小，锡球大在吹焊是要注意要IC活动范围小一点这样就不容易IC下面的锡球滚到一起了造成短路，IC的锡球小活动范围大一点还可以。
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