吹焊贴片集成电路的方法

用热风枪吹焊贴片集成电路时 热风枪，首先应在芯片的表面涂放适量的助焊剂，这样既可防止干吹 热风枪，又能帮助芯片底部的焊点均匀熔化。由于贴片集成电路的体积相对较大，在吹焊时可采用大嘴喷头，热风枪的温度可调至3~4挡，风量可调至2~3挡，风枪的喷头离芯片2.5CM左右为宜.吹焊时应在芯片上方均匀加热，直到芯片底部的锡珠完全熔解，此时应用手指钳将整个芯片取下.需要说明的是，在吹焊此类芯片时，一定要注意是否影响周边元件.另外芯片取下后，手机电路板会残留余锡，可用烙铁将余锡清除。若焊接芯片 日本进口热风枪，应将芯片与电路板相应位置对齐，焊接方法与拆卸方法相同。

黄金卤素加热灯（GHH型）

黄金卤素加热灯GHH-1600有令人不可思议的威力，是低价格条形加热器；且可控制光线，使热线穿透过黄金卤素加热灯。

聚能加热灯

使用注意事项

1.灯的外体请用浸过酒精的软布进行擦拭。

2.请尽量不要施以振动、冲击。

3.点灯时，镜面部的外侧处于高温，请勿直接用手接触。

4.卤素灯请在额定的电压内使用。

5.请勿超电压使用（10％以上）。

6.请务必在电源侧加上快速断路器。（建议使用我司的BC電源）