大族激光(002008)：公司经营状况进一步好转
LED业务将为公司带来新的利润增长点
大族激光在LED产业的布局开始于2007年，公司目前有四家子公司从事LED业务，其中一家是生产封装设备的，公司目前已经具备了生产成套LED封装设备的能力，其中技术要求的是焊线机，公司已经具备了生产焊线机的能力。因此公司已经能够生产全套封装设备。公司在LED产业形成了年产4—5亿元产值的能力，其中封装业务3亿元左右，封装设备5千万左右，工程1亿元左右。
大族激光：LED业务带来新的利润增长点
PCB设备销售情况良好
电子制造业的复苏为公司设备销售创造了良好的产业环境，公司产品50％以上面向电子制造业，尤其是PCB行业，下半年以来市场需求持续回升，2010年将是公司经营状况的一年，公司的经营将回升到历史水平。激光钻孔机取得突破式进展，向客户批量供货。
公司发展战略出现变化
公司以前的发展是以激光设备为主，向各个行业销售激光设备，未来公司的战略将转向向行业客户提供全套生产设备和解决方案。公司已经能够提供PCB行业的全套生产设备，在LED封装领域也能够提供全套设备，在印刷领域也具备提供全套生产设备的能力。公司未来计划向有发展前途的领域进军，向这些领域提供全套生产设备。
公司管理继续完善，销售费用率将下降
公司继续完善内部管理制度，在销售提成方面，公司将改变过去那种只同销售额挂钩的制度，将销售提成同公司盈利挂钩，这样公司的销售费用率将有所下降，公司业绩将有所提升。
提高业绩预测，维持买入评级
我们原来预测公司2010年每股收益为0.36元，考虑到公司目前下游订单饱满，我们将2010年每股收益预测提高到0.50元。由于大族激光处于经营的拐点，未来两年增长趋势十分明确，现在是增长的初期，我们维持买入评级。（中信建投）
发光的不仅仅是LED
安信证券发表研究报告，预测公司2009-2011年EPS分别为0.12、0.39和0.57元，由于公司基本面处于明显反转的过程中，长期发展前景看好，因而在电子行业呈现强劲复苏态势的背景下，公司作为后周期品种，其下游的新增投资需求和更换需求叠加将令公司中短期呈现爆发性的增长态势。
分析师指出，四大因素决定公司长期价值：战略调整、管理改善和核心技术突破以及新业务的拓展。公司的定位是为成套加工装备系统方案提供商提供战略调整，这将使公司发展空间由几十亿元的量级增长到上百亿元的量级。
同时，大功率二氧化碳激光器自制取得突破，大功率切割机竞争优势确立，毛利率将大幅提升。绿光和紫外激光器的开发成功，使公司传统的小功率打标和切割设备应用空间得到极大拓展，特种打标、LED外延片、薄膜太阳能切割，高端激光钻孔设备等高附加值产品已经形成批量销售。
公司2008年底开始切入大功率焊接领域，目前已经开始有订单签订。公司通过收购LED封装和应用企业，已经形成产业链条较为完备的LED业务，由于LED具有非常广阔的应用前景，且公司各业务均具有一定的规模优势和技术实力，未来随着整合完成，公司LED封装和应用业务的盈利能力将得到提升。
此外，激光技术在中国制造业升级过程中无疑将扮演重要的角色，在科技股关注度持续升温的氛围下，分析师认为可以给予公司一定的估值溢价，给予其2010年45倍PE，目标价为17.5元，上调公司评级至“买入-B”。（中证网）
次新业务发力
我们认为，大族激光经过两年的业务调整，目前其有望跨入新一轮增长期，主要有以下三个理由：
其一，大族激光PCB设备等次新业务将步入规模成长期：1.PCB设备因进口替代推动已于行业而强劲恢复，其中毛利率高达45%~55%的PCB激光钻孔机已获批量订单，打破了两家国外企业垄断的格局，预计PCB设备业务未来2-3年将保持50%左右增速；2.大功率激光切割机预计2010年开始盈利，销售收入将有30%~40%的增长，且激光器自给率的提升将使毛利率明显改善；3.激光制版印刷设备正值下游中小印刷厂更换传统印刷设备的高峰期，预计未来2-3年将保持20%~30%的稳定增长。
其二，大族激光已介入LED封装、封装设备和终端产品应用3个环节，已具规模优势。我们预计其LED业务2010-2011年贡献收入分别为4.5亿元、6.5亿元，贡献利润约为2500万元、3500万元。
其三，我们判断若电子行业复苏较快，大族激光的业绩恢复速度还有可能超预期。
由此，我们分别上调大族激光2010－2011年EPS（每股收益）31%、35%，至0.37元和0.54元。若以2010年29倍PE（市盈率）的估值来看，目前其11元左右的股价尚未充分反映大族激光高增长潜力，我们重申“推荐”评级。(中金公司 曾令波)