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镀件高电流密度区有针孔，产生的启事是异种金属杂质过量，硼酸含量不足，溶液pH值太高或电流密度过大，导致异金属杂质产生不溶于水的氢氧化物或碱式盐而同化在镀层里，使镀层粗糙，气泡易吸附在上面。、镀层的各部位都有针孔，常是防针孔剂不足激发的。
镀镍层产生针孔的疵病是斗劲常见的，它不单影响装饰下场，还会降落镀层的防护性能。产生针孔的启事很多，仔细视察针孔闪现的部分和状态对剖断产生的启事是有辅助的。
针孔的产生主若是由于气泡滞留于镀件概况而酿成的，但发赌气泡实在没需要定有针孔组成。由于组成针孔必须有两个条件;要有气泡(主若是氢气)产生;第二所产生的气泡，能吸附于镀件上。若是产生的气泡不能在镀件概况上滞留，则不会产生针孔。镀镍层中针孔的风险产生针孔的条件针孔有的直达至基体金属或至镀层中部为止，或慢慢为镀层关闭。如针孔直达基体金属，则基体金属与大气接触，易被侵蚀。如针孔止于镀层中部，则虽不致于马上被侵蚀，但总是镀层的弱点，耐侵蚀性能降落，也影响了镀层的雅观，在抛光后有拉延的痕迹，使故障加倍较着。