东京--(美国商业资讯)--USHIO INC. (TOKYO:6925)（总裁兼首席执行官：菅田史朗）今天宣布，该公司已经成功开发了超精细高速直接成像(DI)系统“UDI-8001P”，该系统拥有5 μm L/S的分辨率和35秒/板的处理能力。“UDI-8001P”可以用于生产面向电脑和网络设备的下一代FC-BGA封装产品，将在6月5日（周三）至7日（周五）在东京国际展览中心举行的第43届国际电子电路产业展(JPCA Show 2013)的3I-03展台和6月7日举行的NPI展示会上进行展示。

    目前用于生产FC-CSP等高端封装产品的直接成像系统分辨率为10至15 μm L/S，重叠度为±10 μm，对齐点约为10个。与传统直接成像系统相比，UDI-8001P拥有高得多的处理能力，达到35秒/板，同时提供±5 μm L/S的分辨率，±5 μm的重叠度和600个对齐点。因此，UDI-8001P可支持超细间距FC-BGA封装产品的生产，而传统直接成像系统则无法生产这些产品。

    在第43届国际电子电路产业展上，USHIO还将同时推出另一款直接成像产品--“UDI-8102P”，其分辨率为8 μm L/S，用于FC-CSP封装产品。