西安电路板的检测修理

西安电路板的技术现状

国内对印刷电路板的自动检测系统的研究大约始于90年代初中期，还刚刚起步。目前，从事这方面研究的科研院所也比较的少，而且也因为受各种因素的影响，对于印刷电路板缺陷的自动光学检测系统的研究也停留在一个相对初期的水平。正因为国外的印刷电路板的自动检测系统价格太贵，而国内也没有研制出真正意义上印刷电路板的自动检测设备，所以国内绝大部分电路板生产厂家还是采用人工用放大镜或投影仪查看的办法进行检侧。由于人工检查劳动强度大，眼睛容易产生疲劳，漏验率很高。而且随着电子产品朝着小型化、数字化发展，印制电路板也朝着高密度、高精度发展，采用人工检验的方法，基本无法实现。对更高密度和精度电路板(0.12~0.10mm),己完全无法检验。检测手段的落后，导致目前国内多层板(8-12层)的产品合格率仅为50~60%。

检测修理

一.带程序的芯片

1.EPROM芯片一般不宜损坏.因这种芯片需要紫外光才能擦除掉程序, 故在测试中不会损坏程序.但有资料介绍:因制作芯片的材料所致,随着时间的推移(年头长了),即便不用也有可能损坏(主要指程序).所以西安电路板建议要尽可能给以备份. 
　　2.EEPROM,SPROM等以及带电池的RAM芯片,均极易破坏程序.这类芯片 是否在使用<测试仪>进行VI曲线扫描后,是否就破坏了程序,还未有定论.尽管如此,同仁们在遇到这种情况时,还是小心为妙.笔者曾经做过 多次试验,可能大的原因是:检修工具(如测试仪,电烙铁等)的外壳漏电 所致. 
　　3.对于电路板上带有电池的芯片不要轻易将其从板上拆下来.

二.复位电路 
　　1.待修电路板上有大规模集成电路时,应注意复位问题. 
　　2.在测试前装回设备上,反复开,关机器试一试.以及多按几次复位键. 
　　

三.功能与参数测试 
　　1.<测试仪>对器件的检测,仅能反应出截止区,放大区和饱和区.但不 能测出工作频率的高低和速度的快慢等具体数值等. 
　　2.同理对TTL数字芯片而言,也只能知道有高低电平的输出变化.而无 法查出它的上升与下降沿的速度. 
　　

四.晶体振荡器 
　　1.通常只能用示波器(晶振需加电)或频率计测试,万用表等无法测量, 否则只能采用代换法了. 
　　2.晶振常见故障有:a.内部漏电,b.内部开路c.变质频偏d.外围相连电 容漏电.这里漏电现象,用<测试仪>的VI曲线应能测出. 
　　3.整板测试时可采用两种判断方法:a.测试时晶振附近既周围的有关 芯片不通过.b.除晶振外没找到其它故障点. 
　　4.晶振常见有2种:a.两脚.b.四脚,其中第2脚是加电源的,注意不可随 意短路.

五.故障现象的分布 
　　1.电路板故障部位的不完全统计:1)芯片损坏30%, 2)分立元件损坏30%, 
　　3)连线(PCB板敷铜线)断裂30%, 4)程序破坏或丢失10%(有上升趋势). 
　　2.由上可知,当待修电路板出现联线和程序有问题时,又没有好板子,既不熟悉它的连线,找不到原程序.西安电路板认为此板修好的可能性就不大了.