美国测量科技仪器公司生产的晶圆全检仪,适用于各种晶圆尺寸和材料的测量仪器。
产品系列型号包括手动、半自动和全自动三种模式。能够测量包括Si,GaAs,InP,Ge等几乎所有的材料,强大的软件功能能够在几秒内测试晶圆的厚度、TTV、bow、warp和平整度,此外可以通过增加一个软件模块,去计算晶圆在工艺处理前后产生的应力。所有的计算都符合ASTM(美国材料实验协会)和Semi标准,确保与其他工艺仪器的兼容与统一。
型号1:手动模式:
特点:快速、准确、可靠,可测量300mm(12”)晶圆的厚度、TTV、bow,测量是通过非接触的电容探针获得。晶圆承载台是特拂纶材料制成,可实现便利的无磨损的晶圆定位,定位时晶圆的移动通过顶针可的校准。测试结果通过高分辨率的液晶显示器显示。通过与计算机相连的RS-232接口方式可实现完全的计算机监测和控制,并可通过打印机输出。
工艺参数设置很方便,Proforma300能让用户进行的非接触测量,测量快速、准确、重复性高。
探针与晶圆间探测距离可根据需要调节。
型号二:半自动测量
Proforma 200SA/300SA可实现整个晶圆的快速、全表面扫描,晶圆通过手动方式装载在自动承载台上,使用时按下启动键就可以进行自动测量,可进行厚度、TTV、bow、warp和平整度的测量。
Proforma 200SA/300SA系列是晶圆减薄工序中最理想的工艺开发和工艺监测工具,通过便捷的windows界面执行复杂的数据分析并提供数据列表和三维图谱。
能够测量工艺中像切割、研磨、刻蚀、抛光和制版等的晶圆,提供快速、准确的工艺信息。
数据报告、格式的多样化和完全的网络功能能使用户在任何步骤了解工艺信息
每个测量参数和系统参数都可以通过友好的软件界面进行选择,参数也可以根据需要进行修改和重新计算,而不需要重新对晶圆进行扫描。
除了强大的测量功能外,用户可选择增添一个软件,该软件可用于量测晶圆的应力。根据Stoney方程,可以计算薄膜沉积或工艺处理后,所引入到晶圆中的应力。
为了离线、远程数据分析和机器的设置,我们可提供强大的数据工具软件包,它基于windows系统可通过网络观测数据、上传测量菜单并对数据进行计算。
型号三:全自动测量
AutoScan 200/300是全自动测量系统,适用于生产型的应用,可测量厚度、TTV、bow、warp和平整度和电阻率的测量,自动扫描生成三维图像,直观清晰。
两个cassette同时在线,一个用于输入晶圆,一个用于扫描后接收晶圆,测量速度快,每小时可测100片晶圆,适用于3”~12”尺寸的晶圆。
自动取放片系统配备有cassette激光扫描,这种非接触式的探测模式,可确保取放片的准确性。设备的预对准功能可以探测晶圆的notch角和判断晶圆是否放置平整,确保安全准确的测量。
为了维护和升级的便利,该系列产品在设计上采用模块化的方式,可以快速容易的安装和更换组件,保证的无故障运行时间。
此外,该系统还可以额外的配备光学检测识别模块,用于读取所有数字代码和条形码,以区别检测中不同晶圆的类别。
做为选件的晶圆电阻率测量模块,可进行非接触的体电阻率测量。
为了满足高洁净度无尘室的使用,改系统可配备尘埃过滤器,万级粗过滤、十级精细过滤和过滤器变速风机,该过滤模块对尺度为0.12微米的颗粒的过滤效率可达99.999%