TC5569B单组份有机硅密封胶

一、产品特点：

     TC5569B是单组份低黏度室温固化有机硅密封胶。具有卓越的抗冷热变化、抗应力变化等性能，耐高低温，在-60～250℃长期保持弹性和稳定，抗紫外线，耐老化，并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。本品属半流动的脱醇型单组份室温固化硅橡胶，适用于铜和聚碳酸酯（PC）材料粘接密封，完全符合欧盟ROHS指令要求。

 二、典型用途：

  1、电子电器配件的防潮、防水封装；

  2、绝缘及各种电路高频头板的保护涂层；

  3、电气及通信设备倒车雷达密封防水；

  4、LED 灯饰 模块及象素的防水封装；

5、高温空气过滤器、高温烘箱等工业产品的生产粘接密封，以及高温管道的密封。

  6、适用于小型或薄层（灌封厚度一般小于5mm）电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护。

三、使用工艺：

  1、清洁表面：将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。

  2、施    胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。

  3、固    化：将已灌封的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的固化过程，在24小时以内（室温25℃及55%相对湿度），TC5569B胶将固化2～4mm的深度，随时间延长，固化深度逐渐增加，由于深层固化需要的时间较长，因而建议TC5569B一般用于小型电子元件和薄层灌封,6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。

  注：建议厚度大于5mm的灌封选用欧普特双组份类型的产品。