OPT314双组份有机硅灌封胶
●产品介绍
????? OPT314是双组份缩合型有机硅密封材料，可常温固化，固化过程中放出乙醇分子，对PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料（PP、PE除外）附着力良好。
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●产品特点
·低粘度，流平性好，比重轻，不粘灯。
·耐热性、耐潮性、耐寒性，应用后可以延长电子配件的寿命。
·可拆卸性，密封元器件可取出更换，再灌胶修补不留痕迹。
·本产品无须使用其它的底漆，对PC(Polycarbonate)，Epoxy等材料具有出色的附着力。
·完全固化后的材料绝缘防潮、防霉、耐酸碱、耐紫外线、抗老化性能好，耐高低温(-55-200℃能长期稳定工作
·完全符合欧盟ROHS指令要求。
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●??? 典 型 用 途
·户内外LED显示屏的灌封保护，电子元器件模块灌封。
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●??? 技术参数
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混合前物性（25℃，55％RH） |
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组分 |
314A |
314B |
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颜 色 |
黑 色 |
半透明溶液 |
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粘 度 (cP) |
800-1000 ????? |
20－50 |
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比 重? |
0.83±0.03 |
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?????????????????????? ??混合后物性（25℃，55％RH） |
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混合比例(重量比) |
A：B = 100：5 |
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颜 色 |
?黑 色 |
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混合后粘度(CP) |
600-800 |
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操作时间 (min) |
35～45 |
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初固时间（h） |
?2～4 |
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完全硬化时间 (h) |
24 |
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??????????????????????? 固化7 d，25℃，55％RH |
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硬 度 ( Shore A ) |
3-8 |
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线收缩率（％） |
0.3 |
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使用温度范围（℃） |
－60～250 |
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体积电阻率（Ω·cm） |
1.0×1015 |
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介电强度（KV/mm） |
≥25 |
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导热系数（W/(m·K)） |
0.3 |
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拉伸强度 ( Kgf/cm2 ) |
?1.6 |
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断裂伸长率 ( % ) |
?50 |
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以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
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●??? 使用方法及注意事项
·混合之前，组份 A需要利用手动或机械进行在转速1500-2000转/分的条件下搅拌3-10分钟。搅拌器应置于液面中心稍偏位置，搅拌器插入胶内深度为胶液高度1/2-2/3（以距液面高度为基准）。组份B应在密封状态下充分摇动容器，然后再使用。
·当需要附着于应用材料上时，使用前请确认是否能够附着，然后再应用。
·混合时，一般的重量比是 A：B = 100：5，如果需要改变比例，应对变更混合比例进行简易实验后应用。一般组分B的用量越多，固化时间越短，操作时间越短。
·环境温度越高，固化越快，操作时间越短。一般不建议加热固化，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响美观及密封性能。
·调配好的胶液，必须在凝胶（明显增稠）前用完，否则会浪费或灌封效果不良。
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●包装规格： 21Kg/套。(A组分20Kg +B组分1Kg)?