Arlon Thermbond 电子粘合胶 用途：航空或航天飞行器电路板；汽车电子装置；高功率IC与散热片固定。 特点： 1.有效消除组件间因热膨胀不一产生之机械应力，如电路板及散热器之接着。 2.热传导系数可达3 W/mK，散热降温效果佳。 3.可与各式形状或材料结合。 4.可用于冷热交替的温度环境或剧烈的震动下。
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