Arlon Thermapad & UltraPad 压力机垫 / 电路板压力垫片 用途：复合材料高压叠层结构；电路板加工生产分压用；层压塑料叠层。 特点： 1.可作为电路板和电子电路层叠结构里之分压层。 2.降低因表面不平或不一致半固化树脂(B-Stage)流动形成之白边问题。 3.省去更换衬垫之需要。 4.在发热中提供相同的缓冲和精度控制。
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