Ripley 471-5LL 电路板及电子零件灌封胶 用途：电路板、电子零件之模块/模块灌封绝缘。 特点： 1.高性能Epoxy环氧合成树脂，灌封效果佳。 2.硬化过程低放热、低应力、低收缩。 3.低粘度，操作时间长，可在室温或加温硬化。 4.UL认证、通过UL 94 V-0阻燃要求。 5.对电感(L值)影响极小。
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