双轨实装实现高度单位面积生产率（选择规格） 根据生产基板可以选择「独立实装」、「交替实装」、「混合实装」中的实装方式
机种名
NPM-W
后侧实装头
前侧实装头
16吸嘴贴装头
12吸嘴贴装头
8吸嘴贴装头
3吸嘴贴装头
NM-EJM2D
基板尺寸
单轨*1
整体实装
L 50 mm × W50 mm ～ L 750 mm × W 550 mm
2个位置实装
L 50 mm × W50 mm ～ L 350 mm × W 550 mm
双轨*1
单轨传送
L 50 mm × W50 mm ～ L 750 mm × W 510 mm
双轨传送
L 50 mm × W50 mm ～ L 750 mm × W 260 mm
基板替换 时间
4.4 s （ 在基板反面没有搭载元件时）
2.3 s （ 在基板反面没有搭载元件时）
0 s* *循环时间为4.4s以下时不能为0s。
电源
三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.5 kVA
空压源 *2
0.5 MPa, 200 L /min（A.N.R.）
设备尺寸 *2
W 1 280 mm*3 × D 2 332 mm*4 × H 1 444 mm*5
重量
2 250 kg（只限主体:因选购件的构成而异。）
贴装头
16吸嘴贴装头 (搭载2个贴装头时）
12吸嘴贴装头 (搭载2个贴装头时）
8吸嘴贴装头 (搭载2个贴装头时）
3吸嘴贴装头※7 (搭载2个贴装头时）
贴装速度
最快速度
70 000 cph（0.051 s/芯片）
62 500 cph（0.058 s/芯片）
40 000 cph（0.090 s/芯片）
11 000cph（0.33 s/ QFP）
IPC9850（1608）
53 800 cph*8
48 000 cph*8
-
贴装精度（Cpk≧1）
± 40 μm/芯片
± 40 μm/芯片 ± 30 μm/QFP □12 mm ? □32 mm ± 50 μm/QFP □12 mm 以下
± 30 μm/QFP
元件尺寸 (mm)
0402芯片*6? L 6 × W 6 × T 3
0402芯片*6? L 12 × W 12 × T 6.5
0402芯片*6? L 32 × W 32 × T 12
0603芯片? L 150 × W 25 (对角152) × T 28
元件供给
编带
编带宽：8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm
编带宽：8?56 / 72 mm
编带宽：8?56 / 72 / 88 / 104 mm
Max, 120连 （ 8 mm 编带、双式编带料架时（小卷盘））
前后交换台车规格 ：Max.120连 （ 编带宽度、料架按左述条件） 单式托盘规格 ：Max.86连 （ 编带宽度、料架按左述条件） 双式托盘规格：Max.60连 （ 编带宽度、料架按左述条件）
杆状
前后交换台车规格 ：Max.14连 单式托盘规格 ：Max.10连 双式托盘规格：Max.7连
托盘
单式托盘规格 ：Max.20连 双式托盘规格：Max.40连
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