工业清洗剂配方分析,成分化验

工业清洗剂配方分析,成分化验 工业清洗剂用途很广泛，尤其是在印刷和电子工业方面。微谱技术做工业清洗剂配方成分分析化验的目的，也是想通过在产品配方方面进行改进，重新研制新技术需求的工业清洗剂配方，进而从根本上解决清洗剂存在的性能问题。 24小时配方分析服务热线：400-700-8006，微谱技术成分化验网站：以下提供3种工业清洗剂参考配方（公开配方数据仅供参考）。 一、印刷用工业清洗剂配方 1.印刷机用清洗剂配方 大豆卵磷脂-----------------1~2份； 月桂醇聚氧乙烯醚-----------2~3份； 三氯三氟乙烷---------------9~11份； 芳烃（沸点160~175℃）------22~23份； 丁二酸二辛酯硫酸钠---------3~4份； 溶剂油（沸点160~210℃）----适量。 产品特点：该清洗剂适用于清洗印刷机润湿辊筒，去污力，用水稀释后也较稳定。 2.印刷印版用清洗剂配方 40%硅酸钠水溶液-------------70~80份； 氢氧化钠--------------------7~9份； 辛基酚聚氧乙烯醚------------20~40份； 氯化椰子油基二甲基卞吉铵----1~3份； 水--------------------------850~900份。 将硅酸钠和氢氧化钠溶于水中，混合均匀后加入表面活性剂，搅拌均匀。该工业清洗剂配方有很好的减感作用，去污力高，对图像无有害影响。用该清洗剂处理平板印刷版30s、擦净，印刷30000次无污迹。 二、电子用工业清洗剂配方 硅片清洗剂配方组分及含量比例： 磷酸钾---------------------------1~3%； 二磷酸钾-------------------------3~5%； 三聚磷酸钾-----------------------5~7%； 异丙基苯磺酸钠-------------------13~14%； 十二烷基苯磺酸钠-----------------3~4%； 乙氧基化十二烷基脂肪胺-----------0.5~1%； 氢氧化钠-------------------------0.5~1%； 聚乙二醇-------------------------0.1~0.5%； 水-------------------------------余量。 该工业清洗剂配方可用来清洗机械加工硅片，不影响其电性能和其他性能。