陶瓷基COB产品通过倒装工艺实现芯片与陶瓷基板之间的金属焊接，彻底摆脱金线和固晶胶的束缚，具有更强的可靠性、更高的光通量维持率和更长的使用寿命广泛应用于球泡、筒灯及射灯等多种灯具。
产品特点：
倒装焊无金线，可靠性高
陶瓷基板，低热阻(5℃/W)
依据ANSI标准划分色域
绝缘性佳，有助于通过安规测试
RoHS认证
应用领域：
商业照明
家居照明
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