良好导热性能，容易施工，高稳定性，不干硬化，室温下可保存18个月。产品应用：CPU、IC芯片和散热器皿之间接触面，如：NB、DT、游戏机高功率IC及散热模组等设备中；功率放大管和散热片之间接触面：如电视机、DVD和功放管及小家电、微波通讯设备、变频器等需要传热部位的表面涂覆或整体灌封；名种电子IC、电气设备中发热体与散热界面间的缝隙填充。
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