好锡膏 博源造

博源BY-601是一款无铅中温锡膏，广泛应用于高频头的贴装焊接。

其合金为SN/BI35/AG1,熔点178°。

以下是该款锡膏的主要特点：

润湿性好：独有的化学配方提供优良润湿性，弥补润湿不足，确保高可靠性能。

工艺适应性好：优异的分配和流动性适应钢网及滚筒印刷工艺。

高粘性：粘性高，粘力持久，确保插件时不产生滴落。

抗滴落：朝下回流焊锡不滴落，返修减少，提高通过率。

高可靠性：不含卤素，IPC分级ROL0级。

低残留：回流后残余物少，色浅，无腐蚀，阻抗高，探针可测试。

的印刷性和印刷寿命：超过8小时的稳定一致印刷性能。

的元器件重新定位能力：即使在苛刻的回流条件下仍可获得的元器件重新定位能力。