回焊曲线为Sn63Pb37专属，其他成分请根据熔点作相应调整；

回焊曲线由锡膏的合金熔点和元件热传导性决定。

上图是此锡膏在实际中有较好效果的建议回焊温度曲线。

--锡膏的使用及保存方法--

1、保存方法

（1） 锡膏的存放要控制在2~10℃的环境下，锡膏的使用期限为六个月（未开封）；

（2） 不可放置于阳光照射处。

2、使用方法（开封前）

（1） 开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度（25±3℃），回温时间约为3~4小时，

并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的方法；

（2） 回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间约为1~3分钟，视搅拌机机种而定。

（3） 上批没用完的锡膏再次使用时，切记先搅拌，若发现较干不方便搅拌，可加入

少量锡膏专用稀释剂后再搅拌，搅拌均匀后方能使用。

3、使用方法（开封后）

（1） 将锡膏约2/3的量添加于钢板上，尽量保持以不超过1罐的锡膏量于钢板上；

（2） 视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量以维持锡膏的品质；

（3） 当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，建议锡膏开封后于

24小时内使用完毕；

（4） 锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内贴装元件并进入回流焊完成焊接；

（5） 换线超过一小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封装；

（6） 为达到的焊接效果，室内温度请控制于22-28℃，湿度RH40~60%；

（7） 欲擦拭印刷错误的基板，建议使用乙醇、IPA清洁.