刷镀铜工艺--镀铜几种工艺

    一、氰化镀铜工艺
   刷镀铜工艺--氰化物镀铜是应用最早和最广泛的镀铜工艺方法。镀液主要由铜氰络合物和一定量的游离氰化物组成，呈强碱性。由于氰化根有很强的活化能力和络合能力，所以这种电镀方法的个特点就是溶液具有一定的去油和活化能力。其次，由于这种镀液应用了络合能力很强的氰化物，使络离子不易放电，这样，槽液的阴极极化很高，具有优良的均镀能力和覆盖能力，能直接在钢铁基体和锌压铸件上镀取结合力很好的铜层。

    刷镀铜工艺--另外，氰化镀铜工艺所获得的镀层结晶细微，容易抛光。各种杂质对镀液影响较小，能适应各种形状复杂的零件及局部电镀的要求。

   根据镀液的组成，操作条件和用途，氰化镀铜工艺大致分为低浓度型——主要用于闪镀；中浓度型——主要用于打底镀层；高浓度型——主要用于镀厚铜层。

    二、刷镀铜工艺--硫酸盐镀铜工艺
   硫酸盐镀铜工艺早期应用于塑料电镀、电铸、精饰等方面，包括装饰层和功能镀层。在电子工业中较早的应用是印刷电路、印刷板、电子接触元件。20世纪80年代后，硫酸盐镀铜技术涉及到高科技领域，在电子制造业中有新的应用，特别是微电子中的互连线技术、封装和磁记录等方面。

    三、焦磷酸盐镀铜工艺
   刷镀铜工艺--焦磷酸盐镀铜液的成分较简单，溶液稳定，电流效率较高，分散能力和覆盖能力好，镀层结晶细致，并能获得较厚的镀层，可采用的工艺范围较宽，无毒，不需抽风，加入光亮剂后可获得半光亮的镀层。其缺点是：镀液浓度较高，成本高，次投资大，工件人槽前需经过严格的前处理，钢铁基体上不能直接镀铜，而需预镀或经丙烯基硫脲浸铜后方可人槽镀铜。同时，焦磷酸盐镀铜的致命缺点是焦磷酸钾会水解成磷酸盐，随着磷酸盐的增加，电流密度下降，沉积速度降低。

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