刷镀铜/镀铜几种工艺

   刷镀铜--目前生产上应用较多的有氰化镀铜、硫酸盐镀铜、焦磷酸盐镀铜几种工艺。
氰化镀铜工艺
氰化物镀铜是应用最早和最广泛的镀铜工艺方法。镀液主要由铜氰络合物和一定量的游离氰化物组成，呈强碱性。刷镀铜由于氰化根有很强的活化能力和络合能力，所以这种电镀方法的个特点就是溶液具有一定的去油和活化能力。其次，由于这种镀液应用了络合能力很强的氰化物，使络离子不易放电，这样，槽液的阴极极化很高，具有优良的均镀能力和覆盖能力。
  刷镀铜--硫酸盐镀铜工艺
硫酸盐镀铜工艺早期应用于塑料电镀、电铸、精饰等方面，包括装饰层和功能镀层。在电子工业中较早的应用是印刷电路、印刷板、电子接触元件。
焦磷酸盐镀铜工艺
焦磷酸盐镀铜液的成分较简单，溶液稳定，电流效率较高，分散能力和覆盖能力好，镀层结晶细致，并能获得较厚的镀层，可采用的工艺范围较宽，无毒，不需抽风，加入光亮剂后可获得半光亮的镀层。
无氰镀铜工艺
   刷镀铜能完全取代传统氰化镀铜工艺和光亮镀铜工艺，适用于任何金属基材：纯铜丶铜合金丶铁丶不锈钢丶锌合金压铸件、铝丶铝合金工件等基材上，挂镀或滚镀均可。

 http://shop.ebdoor.com/Shops/3414663/

   刷镀铜/镀铜几种工艺