镀铜工艺--镀铜适用于大型复杂的几个品种使用

   镀铜工艺--三个计算面积百分比划分大小的印制电路板电镀线和规模的估算和绝缘部分面积比如果面积11百分比五十电流密度知道可以直接计算图形电镀电流安培数LW面积百分比2 DKN规则3 4 3搅拌混合可以消除浓差极化提高允许电流密度,以提高生产效率。
搅拌可以使工作通过移动或使溶液流或两者来达到。
1阴极移动:阴极移动是通过阴极杆运动,实现对工件的运动。
阴极移动方向应垂直与阳极表面是的可以查看如450,可以促进孔溶液流是否有泡沫也可以赶在时间。
阴极移动了20 - 25毫米的移动速度5 45次/分钟。
2压缩空气混合压缩空气不仅仅是将溶液中强震转向镀铜液能提供足够的氧气,促进解决铜Cu2氧化来帮助消除干扰的铜。
压缩空气应无油空气泵供应泵进气口应该使空气净化。
压缩空气流一般是0.3 - 0.8立方米/分12月。
2空气通过距离槽底3 - 8厘米的管道释放这管和阴极横向平行孔直径3毫米的孔间距80 - 130毫米KongZhongMin线和垂直方向成450角应使孔隙面积约等于总和空气管截面面积80空气流应可调。
    镀铜工艺--由于空气搅拌溶液的大转向解决方案和清洁的要求较高,因此一般空气搅拌和连续过滤解决方案一起使用。
3滤波器滤波器能净化解决方案,解决方案的机械杂质,及时防止或减少消除毛刺又出现在同一时间机会能使溶液流特别是已经返回通道的电镀槽使用连续过滤溶液流效应更加明显。
过滤器应该使用5 - 10微米PP过滤器也可以使用过滤介质。
解决方案应该是每小时至少一次过滤器。镀铜工艺为了加强电极过程提高生产效率通常将阴极移动空气搅拌和连续过滤器同时使用在电镀槽3 4 4可能操作阳极硫酸盐光亮镀铜使用磷阳极的磷含量0.04 - -0.065铜含量不低于99.9。其他杂质允许内容见表8 -磷铜可以使铜角铜球或铜阳极使用钛蓝将磷铜在角落里。不保持清洁阳极溶液应包装在丙纶布由阳极袋袋长3 - 4厘米应该比阳极。
    镀铜工艺--为什么使用磷铜阳极磷铜阳极电镀溶液快速溶解在阳极电流效率100镀液中铜离子积累和因为阳极溶解速度,导致大量铜到解决方案,形成大量的铜粉漂浮在液体或形式Cu2O使涂层变得粗糙产生结和阳极泥也增加。
   使用高质量的铜阳极磷在阳极表面形成一层黑色电影它像栅栏可以控制的溶解速度铜阳极电流效率接近阴极电流效率在解决方案的铜离子平衡,防止生产铜和大大降低阳极泥。镀铜工艺阳极的含磷量应保持适当的磷含量过低阳极黑膜太薄,保护磷含量太高阳极黑膜太厚。
导致阳极屏障影响阳极溶解钝化使镀液中铜离子减少不管过低或过高的磷含量会增加消费的电镀添加剂。
    镀铜工艺--一般在大处理解决方案同时清洁铜阳极钛蓝和阳极袋。
阳极的杂质含量应不太好的杂质含量超重增加阳极泥和将使某种涂料有害成分在镀液在累积影响涂层质量的一些杂质也可以影响机械性能和电气性能的涂层。

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