LED上游磊芯片制作约占制造成本6成，其原理为将一层或多层单晶层成长于基板上，形成含有多种化学元素累积的芯片，其发光颜色 与亮度由磊晶材料决定；中游则将磊芯片蒸镀金属后制作电极，经蚀刻再切割崩裂成晶粒；下游则封装晶粒，制成如指示灯、数字显示器及红外线发射器等各式 LED产品。而LED的产品特性，因其发光原理为将化合物半导体施加电流，透过电子与电洞的结合，其过剩能量以光的形式释放出来，达到发光效果，因其发光现象属冷性发光，故无须暖灯时间，且寿命可长达10万小时以上，并具有体积小、用电省、反应速度快及高可靠度等等优点。