加工能力： 

1、工艺：（无铅RoHS）喷锡(Leadfree)HAL、全板镀金（化金）    OSP防氧化 

4、Board  thickncss  0.6-2.5mm最小线宽  Min  track  width  0.2mm  最小线距  Min.space  0.15mm 

5、成品孔径  Min  Diameter  for  PTH  hole  0.3-6.4mm 

6、最小焊盘直径  Min  Diameter  for  pad  or  via  0.1mm 

7、基材铜箔厚度：  1oz、1.50z  、20z、 

8、产品材质有环氧玻璃纤维板FR4，LED散热铝基电路板，等。 

9、客供资料方式：GERBER文件、PROTEL文件、PADS2000文件、样板等 

10、燃烧等级  Flammability  94v-0