使用日本进口高速旋转的主轴，带动铣刀按照已编辑好的程序进行基板分割的自动化设备。与传统的手掰、冲压等方式相比，具有如下特点：

1、切割应力更小，大约是冲压式的1/10、手掰式的1/100，从而防止芯片在分析过程中损坏。

2、可以在基本上进行直线、圆弧等多种形状的切割，因此对基板设计的约束大为减小。

3、切割精度高，切割表面光滑无毛刺，满足客户对高品质生产工艺的要求。