SMT贴片红胶制作厂家--SMT贴片红胶作用

SMT贴片红胶作用的用途非常广泛，目前SMT红胶作用得到了大范围的应用

1.红胶生产工艺是SMT工艺生产的一种，一般跟插件配合生产，利用红胶受热会固化的特性来粘住贴片电子物料，然后再过回流焊固化，再插件，再过波峰焊，一起上锡，来完成电路板的加工。

2. 由于生产工艺的不同，贴片胶的有途与所要求具有的特性也不尽相同。归纳其目的与工艺有如表1所示。

  
贴片胶的使用目的 工艺 

    ①波峰焊中防止元器件脱落 波峰焊工艺 

 
    ②再流焊中防止另一面元器件脱落 双面再流焊工艺  

    ③防止元器件位移与立处 再流焊工艺、预涂敷工艺 ④作标记 波峰焊、再流焊、预涂敷 } 

    ① 在使用波峰焊时，为防止印制板通过焊料槽时元器件掉落，而将元器件固定在印制板上。

    ② 双面再流焊工艺中，为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落，要使有贴片胶。 

 
    ③ 用于再流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。

    ④ 此外，印制板和元器件批量改变时，用贴片胶作标记。

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