一、底部填充胶用途 

 底部填充胶：用于CSP/BGA的底部填充，工艺操作性好，易维修，杭冲击，跌落，抗振性好，大大提高了电子产品的可靠性。底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(Underfill), 流动速度快，工作寿命长、翻修性能佳。广泛应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。 

 底部填充胶的应用范围总体上来说不局限于BGA 封装，对于大元件插件安装等也有加固效果，总体来说，在电子元件封装领域，大凡遇到跌落实验通不过的情况，均可以尝试底部填充胶。 

二、底部填充胶优点 

1.高可靠性，耐热和机械冲击； 

2.黏度低，流动快，PCB不需预热； 

3.固化前后颜色不一样，方便检验； 

4.固化时间短，可大批量生产； 

5.翻修性好，减少不良率。 

6.环保，符合无铅要求。 

三、底部填充胶成分  

     底部填充胶成分材料主要由环氧树脂，，卤素（对固化有影响，可选），填充物构成。。   

四、底部填充胶设备 

     总体上来说，设备可以分可以分为手动，半自动和全自动设备。                                              

     手动设备：由人工控制点胶控制器及点胶位置，从而实施底部填充胶操作。点胶控制器主要由时间，气压及喷胶方式三个主要参数构成。 

     半自动设备：在受程序支配的机械手移动到平台治具上，点胶控制器也在程序的支配下进行点胶动作，PBA 由操作人员放置在平台治具上。   

     全自动设备：由微控制中心自动识别PCB线路板 及确定点胶位置，然后由程序对机械手和点胶控制器同时控制，操作人员需要将PCB线路板 放置在传输带上，通常也需要配合普通治具作为载体.较的全自动设备还具有检验的功能。   

五、使用注意事项      

     需要注意的有：A 皮肤过敏现象皮肤过敏现象；B 不能进入眼睛；C：不能吞食   

     对于A 现象需要增加操作人员防护措施现象需要增加操作人员防护措施，避免和胶水的直接接触。    

     对于B 现象，发生时要用大量清水冲洗发生时要用大量清水冲洗。   

     对于C 现象，发生时要及时就医发生时要及时就医。