国内金刚石表面镀覆主要有电镀和化学镀两种，那么电镀和化学镀对与镀衣金刚石磨料和微粉在使用过程中的影响到底是什么样的呢？两种镀覆方式的金刚石产品在其使用性能上孰优孰劣呢？以下略述与大家探讨！！！
电镀（electroplating)原理：
在盛有电镀液的镀槽中，经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极，用镀覆金属制成阳极，两极分别与直流电源的负极和正极联接。电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液等组成。通电后，电镀液中的金属离子，在电位差的作用下移动到阴极上形成镀层。阳极的金属形成金属离子进入电镀液，以保持被镀覆的金属离子的浓度。在有些情况下，如镀铬，是采用铅、铅锑合金制成的不溶性阳极，它只起传递电子、导通电流的作用。电解液中的铬离子浓度，需依靠定期地向镀液中加入铬化合物来维持。电镀时，阳极材料的质量、电镀液的成分、温度、电流密度、通电时间、搅拌强度、析出的杂质、电源波形等都会影响镀层的质量，需要适时进行控制。
化学镀原理：（electroless plating)
化学镀是一种不需要通电，依据氧化还原反应原理，利用强还原剂在含有金属离子的溶液中，将金属离子还原成金属而沉积在各种材料表面形成致密镀层的方法。化学镀常用溶液：化学镀银、镀镍、镀铜、镀钴、镀镍磷液、镀镍磷硼液等。
目前以次亚磷酸盐为还原剂的化学镀镍的自催化沉积反应，已经提出的理论有“原子氢态理论” 、“氢化物理论”和“电化学理论”等。在这几种理论中，得到广泛承认的是“原子氢态理论”。
金刚石的电镀：金刚石是不导电的，所以在电镀之前需在其表面包覆一层导电层，这一层的导电层是采用化学镀覆的方式在其表面形成的。所以金刚石的电镀不是单纯的电镀，而是先化学镀形成导电层之后再进行电镀，可以称之为复合镀。在这一方式中，金刚石镀层的增重量及镀层表面形态是通过后期电镀的过程进行控制，电流控制、PH、电解液、添加剂等等。
金刚石电镀层表面形态有平镀和刺镀两种，而刺镀根据长刺情况不同而又分为几种。对于使用镀层金刚石的工具来讲，镀衣金刚石可以提高结合剂与金刚石的把持力防止金刚石快速脱落，在加工工件时，由于镀衣的存在能减缓热量对金刚石的破坏，从而提高金刚石工具的寿命。而在镀衣金刚石中，刺镀金刚石要比平镀金刚石与结合剂的把持力强。
金刚石的电镀后期多采用滚镀方式进行，国内比较普遍的是在滚镀瓶中进行，一次电镀金刚石的量较少多在1000-2000克拉左右。由于电镀对环境的污染较大，现在已经在逐渐淘汰。但是由于其投资小，操作灵活，仍旧有很多小的厂家及实验室在用。
金刚石的化学镀，目前国内一些较大的金刚石厂家已经淘汰了电镀而发展了工艺完善的化学镀。化学镀一次镀覆量大，可以保证批次的稳定性。