铜在高温状态下易产生多孔组织，因此焊接压力相对于常规情况要加的更大些；焊接时间需求相对短些，直流焊机的热率高的特点就发挥出来了，80-120ms的时间足以产生熔接区域；焊接电流的调整从小往大逐次增加，以产生铜水溢出为极限，限度的输入热量；

电极选用镶钨钼电极，以实现迅速加热达到塑性或熔化状态，在连续生产时钨钼电极的发热需要采用强水冷将其热量散走，否则会引起氧化及形成化合物导致粘连；将焊接三要素整体匹配调整至参数，同时考虑到自动平移焊接的效率相当高，采用整体取放、逐次焊接可以大大提高设备利用率，再加上两套夹具循环使用，人机均无停留，多产线使用可以满足5G手机海量的产能需求。

随着5G时代的到来，均温板的需求出现了井喷，而各大VC厂商,如台达、泰硕、迈科、碳元、精研等都在发力均温板，力争拿下各大5G厂商手机的业务，均温板的焊接设备和工艺则是成本和产能的保证，也是大家改进和PK的重点，下面就重点介绍下目前先进的均温板自动焊接生产线。

均温板的焊接生产工艺大致如此：上下盖的下料及蚀刻，这一步由传统工艺完成，然后是铜网裁切下料—铜网与上下盖的点焊固定—铜网与上下盖的扩散焊（钎焊）--铜管的涂胶及焊接--抽真空并封口--焊接水口--切水口；共有16个工站，从上料、裁切、焊接等实现整线自动化，操作人员仅需一名用于人工合料，节拍可以达到6秒/件，是目前的工艺制程。

均温板焊接技术不断革新，不同的厂家对不同工艺的尝试从未停止，比如铜网下料就有激光下料和模切下料两种，上下盖的焊接有扩散焊和钎焊两种，焊接水口也有点焊机和激光焊两种，这些也都在推动着均温板焊接自动线的不断升级。