2011年沈阳环氧树脂发光字需求不振,上游产能快速扩张导致产品价格大幅下降,2012年以来沈阳环氧树脂发光字随着下游需求的逐渐回升,主要沈阳环氧树脂发光字芯片价格降幅已经逐步收窄。按照我们的预测模型,随着2012年沈阳环氧树脂发光字照明需求的启动,全球环沈阳环氧树脂发光字供需比例由120%

       以上将逐步下降至100%以下,供需逐渐趋紧;此外蓝宝石衬底供需比例将维持在100%以上,蓝宝石衬底短期价格预计将维持平稳;芯片价格跌幅收窄和原材料成本压力下降将有效缓解芯片企业的盈利能力下滑趋势。

          沈阳环氧树脂发光字制作流程
          1、沈阳环氧树脂发光字激光切割字面。切割成基本字形，采用激光切割割，具有以下诸多优点：字形、不走形，切割线条更圆滑、更美观、过渡更自然。

          2、沈阳环氧树脂发光字裁边，根据字厚度裁出围边厚度。锯角，字形位距测量、定位，锯割到位，此为关键步骤，也是决定字的质量的重要一步，特别是对于厚的围边材质或拐角处较多的笔划，必不可少，能确保围边材质焊接到位和字形体不走形。

          3、沈阳环氧树脂发光字锡或氩焊接围边。据实际情况采用锡或氩焊接。质量高的锡焊要确保锡接头处无突起的小锡块或锡小熔珠，以保证后序的面板安装平整（以保证不漏光）；氩焊接要确保不灼伤、烧穿围边镜面材质。

          4、沈阳环氧树脂发光字底板焊接。可选择不锈钢、镀锌铁皮或雪弗板等来做底板材料。

          5、沈阳环氧树脂发光字打磨、抛光。对焊接处进一步处理，使焊接线面更为光滑、美观；对非焊接处也同时进行抛光处理，以免影响整体光洁度。