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IBM刀片服务器IBM BladeCenter HS22V要点

通过更大的内存容量和 CPU 性能实现超凡的虚拟化性能
通过无与伦比的 RAS 功能和创新型管理改进服务
在具有久经考验稳定性的 BladeCenter? 平台上管理增长并降低风险

专门针对虚拟化而优化

IBM BladeCenter HS22V 专门针对在虚拟化环境中使用而特别设计。借助可支持 288GB DDR-3 内存的 18个 DIMM 插槽，HS22V 允许您在每个刀片上支持更多、更大的虚拟机。当在单个刀片上对多个工作负载进行虚拟化时，持久耐用的固态驱动器和硬件 RAID-0 与 RAID-1 可提供超凡的性能。嵌入式虚拟机管理程序允许您轻松部署行业的第三方虚拟化解决方案。将 HS22V 与适用于 IBM BladeCenter 的虚拟光纤网络功能相结合，可实现灵活、轻松、快速和可靠的 I/O 解决方案，从而帮助降低成本和复杂性。

打造优良的性能

HS22V 通过支持的英特尔? 至强? 处理器、更大的内存容量、快速的内存吞吐量和高速 I/O，可提供超凡的性能。

特性	优势
超快速 1333MHz，18个全缓冲 8GB DDR-3 DIMM 内存，总共高达 288GB 内存	高度可扩展的内存，适用于计算密集型应用程序和虚拟化环境。每个刀片最多可支持比前一代刀片服务器多 50% 的虚拟机。每个内存通道能够以 1333MHz 运行 2个 DIMM。可在 1.5V 内存或节能型 1.35V 内存之间进行选择。 1.5V 内存与前一代内存的热设计相比可使功耗降低 17%。采用低压 1.35V 内存可在内存功耗预算方面再额外节省多达 10%。能够以其所包含内存单元 8倍的速度传输 I/O 数据，支持比上一代内存更快的总线速度和更高的峰值吞吐量。交叉式内存可提高应用程序性能。
高性能节能智能型英特尔? 至强? 5500 或 5600 系列处理器	通过更高的处理性能提高生产效率与前一代四核和双核处理器相比取得重大进步多线程应用程序实现更快的并发执行大容量缓存可进行更多的事务处理
支持 2个 1.8英寸固态驱动器（SSD）	更快速、更可靠的性能，并且总体功耗比传统的转轴式硬盘驱动器更低
可选嵌入式虚拟机管理程序	嵌入式虚拟机管理程序技术可简化行业的第三方虚拟化解决方案的采用和部署、系统友好的瘦虚拟机管理程序架构可以帮助优化虚拟化性能集成在服务器硬件中，有助于提供经过预先测试和优化的兼容硬件配置
1个标准 CIOv 和 1个高速 CFFh 扩展插槽	提供多种扩展选择并支持增加 I/O 带宽以提高性能和生产效率
适用于 IBM BladeCenter 的虚拟光纤网络功能	从单个物理端口支持多个虚拟端口和协议（以太网、FCoE 和 iSCSI），并同时允许跨多个应用程序共享带宽真正的线速 10Gb 性能每个端口均可在 100Mb 到 10Gb 之间运行，并且可以作为以太网、FCoE 或 iSCSI
RAID-0、RAID-1 和 RAID-1E（配备电池供电缓存的可选 RAID-5）	通过支持具有 RAID 功能的固态驱动器，提高了系统可用性和数据保护能力
高速 I/O	支持最多 4个 10Gb 以太网或者通过 IBM BladeCenter 的虚拟光纤网络功能支持到每个刀片 8个虚拟 I/O 端口
支持所有 BladeCenter 企业和办公室机箱	支持所有 BladeCenter 机箱，包括 BladeCenter E，该机箱是业界密度、最节能的机箱之一
IBM 集成管理模块（IMM）	全天候远程管理功能通过持续的系统监控和潜在系统故障或更改通知，提高服务器的可用性标配并行键盘、视频和鼠标（cKVM），可进行灵活的刀片访问而无需扩展插槽
光通路诊断	在不中断系统运转的前提下提供故障组件的相关信息可提供通往系统内部故障组件的光通路加快硬件修复速度以减少维修时间
Predictive Failure Analysis	检测组件或硬盘驱动器何时在设定的阈值之外运行或接近历史故障阈值使您在出现故障之前收到报警，从而有助于延长系统的正常运行时间
统一可扩展固件接口（UEFI）	带有改进接口的下一代 BIOS，可以更加高效地启动操作系统 64位架构可以对 16TB 的内存进行寻址改进了安装、配置和更新，并简化错误处理
Open Fabric Manager	与机箱配合工作，可以在安装前预先分配机箱中的网络和存储地址将网络地址从出现故障的刀片自动移到可用容量所有子卡均支持
可信平台模块 1.2	可以实现加密功能，如数字签名和远程证明提供签名和数据解密的密钥私钥不会暴露在可信平台模块之外
IBM Systems Director Active Energy Manager?	电源通知、控制和监测，帮助降低发热量和散热成本
xSmart 能源控制	使用 p 状态限制来限制系统可以消耗的功率值，从而协助数据中的电源规划
IBM Systems Director	全面的系统管理工具通过的服务器管理功能，可延长正常运行时间、降低成本并提高生产效率
IBM ServerGuide	简化 HS22V 刀片的安装和配置
三年客户更换元件和现场有限保修¹	让您在更长的时间内无后顾之忧

IBM刀片服务器IBM BladeCenter HS22V技术参数：

外形/高度	单边宽度（30mm）
处理器（）	可选择 2个英特尔? 至强? 处理器 5500 系列处理器，支持、标准、基本和低电压版本。
处理器数量（标配/最多）	1/2
缓存（）	至少 4MB 三级缓存（ 12MB）
内存（）	具有内存备用功能的 18个 DDR-3 VLP DIMM 插槽（高达 288GB 的内存总容量和高达 1333MHz 的内存速度）
扩展插槽	1个 CIOv 插槽（标准 PCIe 子卡）和 1个 CFFh 插槽（高速 PCIe 子卡），可实现总计 8个到每个刀片的 I/O 端口，包括 4个高速 I/O 端口或者使用适用于 IBM BladeCenter 的虚拟光纤网络功能实现 8个虚拟 I/O 端口
磁盘托架（总数/热插拔）	最多 2个 1.8英寸固态驱动器（固定）
内部存储量	高达 100GB
网络接口	部分型号配备集成虚拟光纤适配器带有双千兆以太网端口的 Broadcom 5709S 板载 NIC，配备 TOE
RAID 支持	RAID-0、RAID-1 和 RAID-1E（配备电池供电缓存的可选 RAID-5）
系统管理	统一可扩展固件接口（UEFI）、IBM 集成管理模块、预测性故障分析、用于虚拟化的可选嵌入式虚拟机管理程序、IBM Systems Director Active Energy Manager、光通路诊断、IBM Systems Director 以及 IBM ServerGuide
支持操作系统	Microsoft? Windows?、Red Hat Enterprise Linux?、SUSE Linux Enterprise、VMware、Oracle Solaris
有限保修	三年客户可更换元件和现场有限保修

IBM刀片服务器IBM BladeCenter HS22V

详细描述

专门针对虚拟化而优化

打造优良的性能