美国QMAXIS（可脉）金相热压镶嵌粉概述：
原装进口美国QMAXIS（可脉）金相热压镶嵌粉，对于耐高温、高压的材料镶嵌均适用，边缘保持好、适当的温度和压力下固化充分，不易出现镶嵌缺陷，很适合批量试样制备的镶嵌工作。
美国QMAXIS（可脉）金相热压镶嵌粉：
美国QMAXIS（可脉）金相热压镶嵌粉，不同硬度、不同颜色，适合各种材料的金相热镶嵌，边缘保持好。
? PhenoPowder 酚醛树脂，黑色/红色，用于低硬度材料
? EpoPowder G 环氧树脂（颗粒），黑色，用于高硬度材料，高保边，更易于清理
? EpoPowder F 环氧树脂（粉末），黑色，用于高硬度材料，更适用于复杂几何形状的高保边
? TransPowder 丙烯酸树脂，透明，用于试样有可视性
? CopperPowder 铜导电填料，用于SEM和TEM分析，不分析铜
? GraphPowder 碳导电填料，用于SEM和TEM分析，不分析碳
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产品描述 |
颜色 |
产品编号 |
| 1lb [0.45kg] |
5lbs [2.3kg] |
25lbs [11.3kg] |
PhenoPowder 热固性酚醛树脂
固化温度：350°F/176°C
压力：4200psi/290bar
边缘保护性：良好
透明度：不透明
硬度：良好 |
黑色 |
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MP-01-5 |
MP-01-25 |
| 红色 |
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MP-02-5 |
MP-02-25 |
EpoPowder G 热固性环氧树脂（颗粒）/
玻璃填充
固化温度：350°F/176°C
压力：4200psi/290bar
边缘保护性：优
透明度：不透明
硬度：高 |
黑色 |
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MP-03-5 |
MP-03-25 |
EpoPowder F 热固性环氧树脂（粉末) / 玻璃填充
固化温度：350°F/176°C
压力：4200psi/290bar
边缘保护性：优
透明度：不透明
硬度：高 |
黑色 |
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MP-04-5 |
MP-04-25 |
TransPowder 热塑性丙烯酸树脂
固化温度：392°F/200°C
压力：5000psi/345bar
边缘保护性：良好
透明度：透明
硬度：一般 |
透明 |
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MP-05-5 |
MP-05-25 |
CopperPowder 铜导电填料
添加铜和矿物 |
铜褐色 |
MP-06-1 |
MP-06-5 |
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GraphPowder 碳导电填料
添加石墨和矿物 |
黑色 |
MP-07-1 |
MP-07-5 |
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