电源阻燃导热灌封胶
研泰牌双组分电源阻燃导热灌封胶采用进口有机硅胶材料为主体，选用高分子材料做为填充料精心研制而成的电子灌封胶，胶液按粘度来分有高、中、低三种，颜色也可根据客户的需求进行选配；并具有导热、阻燃、粘接、密封、灌封等性能，做到了做客户所想，供客户所需。
【电源阻燃导热灌封胶特点】
★ 固化条件：可室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点；
★ 可操作时间：在室温条件下，可操作时间在240分钟内，特别利于自动生产线上的使用，提高工作效率、节约生产成本；
★ 操作简单方便：可选择人工施胶或机械施胶；无需使用其它底涂剂；
★ 粘接材料广泛：可以应用于PC(Poly-carbonate)、ABS、PP、PVC等材料及金属类的表面；
★ 具有优异的电气特性：具有优异的绝缘性能、导热、散热、抗震、耐电晕、防漏电和耐化学介质性能，因此对于电子、电器等产品能提供保护，密封和绝缘的功能；
★ 耐高低温优良：耐高低温、抗老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～200℃）内保持橡胶弹性，
★ 柔韧胶膜：固化过程中不收缩，固化后形成韧性的弹性体，吸收振动及激震，抗冲击性好，具有良好及缓冲效果,对电子、电器、玻璃等易碎品提供的耐震荡冲击及可靠性；
★ 耐侯性强：抗紫外线，耐老化，抗臭氧，防潮、防水，耐盐雾、霉菌等，能在恶劣的自然环境中工作；
★ 环保级别高：无毒、无污染、无溶剂、无腐蚀、常温下吸收空气中的水分固化，更安全环保，已通过欧盟RoHS标准；
【电源阻燃导热灌封胶用途】
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型号 |
A组外观 |
B组外观 |
用 途 |
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TG972 |
黑色流体 |
白色液体 |
适用于各种大功率电子元器件的粘接、灌封；对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如：HID灯电源灌封、LED模块灌封、LED防水电源灌封、电子模块电源灌封、防雷模块电子灌封、负离子发生器灌封、镇流器电子灌封、汽车点火系统模块电源灌封等等。 |
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TG973 |
黑色流体 |
透明液体 |
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TG974 |
灰色流体 |
透明液体 |
【电源阻燃导热灌封胶技术参数】
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性能指标 |
型 号 |
型 号 |
型 号 |
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TG-972 |
TG-973 |
TG-974 |
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固
化
前 |
A 组分 |
特性 |
粘接型有机硅导热灌封胶 |
机硅加成型灌封胶 |
导热阻燃电子灌封胶 |
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外观 |
黑色流体 |
黑色流体 |
黑色流体 |
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粘度（cps） |
1800～2500 |
2500～3500 |
2000～3500 |
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相对密度
（g/cm3，25℃） |
1.0～1.1 |
1.0～1.1 |
1.0～1.1 |
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B 组分 |
外观 |
白色液体 |
黑色流体 |
黑色流体 |
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粘度（cps） |
3000～4000 |
3500～5000 |
3500～4500 |
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相对密度
（g/cm3，25℃） |
1.10～1.15 |
0.98～1.02 |
1.10～1.15 |
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A：B组分（重量比） |
1：1 |
1：1 |
1：1 |
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混合后粘度（cps） |
3000～4000 |
3500～5000 |
3500～4500 |
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可操作时间（min） |
120 |
120 |
120 |
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固化时间（min） |
480 |
480 |
480 |
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完全固化时间（min） |
20 |
20 |
20 |
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硬度(Shore A) |
40～58 |
40～50 |
40～50 |
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抗拉强度（MPa） |
<1.5 |
≥1.5 |
≥1.5 |
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剪切强度（MPa） |
2.00 |
2.00 |
2.00 |
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固
化
后 |
线收缩率 (%) |
0.3 |
0.3 |
0.3 |
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使用温度范围(℃) |
-60～200 |
-60～200 |
-60～200 |
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体积电阻率 (Ω.cm) ≥ |
1.0×1016 |
1.0×1016 |
1.0×1016 |
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介质损耗角正切（1×106Hz） |
<1.0×10-3 |
<1.0×10-3 |
<1.0×10-3 |
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介电强度 (kV/·mm) |
≥27 |
≥27 |
≥27 |
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介电常数 (1.2MHz) |
3.3 |
3.3 |
3.3 |
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导热系数［W/（m·K）］ |
0.4~0.6 |
0.4~0.6 |
0.8~1.0 |
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耐漏电起痕指数(V) |
650 |
650 |
650 |
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线膨胀系数［m/（m·K）］ |
2.2×10-4 |
2.2×10-4 |
2.2×10-4 |
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用途范围 |
导热、粘接灌封 |
导热、阻燃、粘接灌封 |
导热、阻燃、粘接灌封 |
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阻燃性能 |
阻燃94-V0 |
阻燃94-V0 |
阻燃94-V0 |
以上性能参数在25℃，相对湿度60%固化1天后所检测得出的数据，仅供客户参考，并不能保证在特定环境下能达到全部数据，敬请客户使用时，以测试数据准。
【电源阻燃导热灌封胶使用方法】
★ 清洁表面:将被涂覆物表面清理干净，除去表面灰尘和油污，保持表面清洁、干燥；
★ 计量： 准确称量A组分和B组分（固化剂），注意在称量前，对胶液应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中
★ 混胶，应遵守A组分：B组分 = 1：1的重量比。
★ 搅拌：按配比称量两组份放入混合罐内进行搅拌，使之充分混合均匀。
★ 浇注：将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15-20分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
★ 20mm以下的模压可以模压后自然脱泡，因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深，所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡，应把混合液放入真空容器中，在0.08MPa下至少脱泡5分钟。
注意：胶液接触以下化学物质不会固化或发生未固化现象
★ 有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
★ 硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
★ 胺类化合物以及含胺的材料。
★ 不完全固化的缩合型硅酮
★ 白蜡焊接处理(solder flux)
在使用过程中，请注意避免与上述物质接触，在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。
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