品名：LEISTER LABOR S 分体式半导体拆焊用热风塑料焊枪   

产地：瑞士

电 压：230V

功 耗：800W

频 率：50Hz

温 度：20~600℃, 连续调节

风 量：最小 40~ 150l/m

风 压：0.5×105Pa （500mbar  ）静压

尺 寸：180×36mm, 手柄 直径33mm

重 量：0.15kg

特点；手感好，轻便，分体式，适于工作台操作。

应用：常用于手机、电脑等电子行业小零件的拆焊，多用于维修，功能同HOT JET S （1#）。

注：需要接鼓风机使用

配套：风机MINOR 。

手动小塑料焊枪 大型挤出式塑料焊枪：用于塑料板材、管道、膜片材焊接 地工膜防渗衬垫施工现场局部修补焊接 电镀槽、化学贮罐、塑料管道等塑料焊接 手机、电脑等电子行业小零件的拆焊