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过锡炉治具【王氏天茂，王先生，18676665051】以诚信服务，质量的经营原则，在业界赢得了良好的信誉。

  光电组件正在向类似于电子元器件的表面安装封装方向发展。在上世纪90年代中期，为实现光通信网络市场所需求的低成本和小尺寸封装，已开发了C-CSP(陶瓷-芯片规模封装)，以使C-CSP替代薄型小外形封装(TSOP)、四侧引脚扁平封装(QFP)等。

   适应封装市场需要的CSP要具备以下条件：从现有的封装生产方式中获得大容量的利用率；好的板级可靠性，TCT达1000次(-25-125℃)；月产量为1百万只，每个低成本插件为0．8美分。光BGA封装是在管壳的下部表面阵列式排布许多球形焊接凸点，集成电路芯片可采用倒装焊过炉治具或引线键合载带自动焊(TAB)安装在管壳上部表面上

   C-CSP则符合上述全部条件，并已应用于许多消费类电子产品，如数字视频便携式摄像机、移动手机等。然而，由于光组件一般比电子部件大得多，所以具有印刷布线板(PWB)的光组件组装在可靠性方面不太稳定；又由于传统的封装结构在管壳中有金属导线。为提高板级的可靠性，则用焊料将金属导线与PWB连接在一起。实用化的表面安装形式是第二级组装与基板的焊接片互连，诸如平面栅格阵列(LGA)和球面栅格阵列(BGA)封装。

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