TPT半自动焊线机

产品概述

TPT是一家德国公司，总部位于德国慕尼黑高新技术区。基于20年的专业技术，TPT已经设计和制造出一系列完善的手动和半自动引线键合设备；其HB05/10/16是可在同一台设备上做球焊和楔焊的键合台。TPT设备适用于企业半导体制造、高等院校、研究院所等领域。

产品特点

1. 6.5“触屏控制

2. 球焊和楔形焊简易切换

3. 自动调整键合高度

4. 深腔键合

5. 电子线夹—精确尾丝长度控制

6. 金凸点植球功能

7. 电动送线

8. 芯片拾取和放置工具

9. 焊头辅助定位系统

10. 简便线弧编程控制

11. 可重复的线形控制

技术参数

TPT键合机应用

金/铝丝楔焊 17-75μ ，金/铝带楔焊 最大25×250μ ，金丝球焊和金凸点 17-50μ

机型：手动焊线机,半自动键合机

1. 手动键合机(HB05)

HB05-楔形&球键合机

2. 半自动机,Z轴马达驱动(HB10)

HB10-球/楔焊机

3. 半自动机,Y&Z轴马达驱动(HB16)

HB16-球/楔焊机

4. 粗引线键合机，Y&Z轴马达驱动（HB30）

HB30 粗引线键合机