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俗称贴片电阻（贴片电阻），金属玻璃铀电阻贴片电阻式固定电阻器，片式固定电阻。是金属粉和玻璃铀粉混合，电阻基板上

印的丝网印刷方法。防潮，耐高温，温度系数小;

01005贴片电阻包装：【0.4毫米* 0.2毫米】（是世界上最小的0402和0201尺寸的芯片电阻贴片元，比到01005芯片电阻的大小0.4 x 0.2 x 0.2毫米，有前两个16％的面积仅分别，44％，体积只有前者均为6％，30％，能有效地改善小规模的生产厂，是材料的利用率和减少废弃物对环境的影响Ω电阻范围：1.0?3.3米Ω，精度：加或减1％，加或减5％WenPiao TCR（PPM /℃）：100/200/250/500。
应用层圈封装高密度印刷电路板组装领域，手机频率的辐射模块，微型硬盘，便携式存储产品（如SD卡）的超小体积贴片电阻（USR系列），或在耳机或助听器蓝牙设备
Ⅲ型无铅或锡铅焊膏，通过适当的开孔设计，在适当的大会建议使用4密耳厚的钢板网，没有米PCB焊盘上焊膏印刷可以实现的，元素的问距离4 MIL组装印刷质量高，在同一时间获得满意的组装良率。和01005元件在氮气无铅组装焊接条件产生的一个缺陷是没有像0201元组装那么明显。
01005元焊接板设计建议高炉煤气组合，印刷模板的厚度是4 MIL，开孔尺寸：宽和MIL，长1000万，“中心”的方式，即印刷孔钢垫中间的位置。这可以保证在焊膏印刷公差为+ - 20μm和贴片公差±60μ米最坏的情况下，元件两个焊端仍然和焊膏接触。
考虑从印刷锡膏转移效率和稳定性的影响孔钢的面积比例较低，可以使用表面和孔壁更光滑电印刷钢网，以获得更高的传输效率和稳定性。在轧制过程中焊膏印刷的印刷刀片材料选用摩擦较低的材料，减少焊膏在刀片胶的现象。按下打印头enbvironment的也提高印刷质量。
01005元素在空气回流焊电子制造业的无铅装配过程而言，目前的现实意义，也有实际应用。但是这个测试发现，一些焊点焊接不完全，在这项技术的应用。对于那些小点，在空气回流焊接中可能存在的兼容性问题。从成本的角度来看，在空气回流焊接无疑是更具吸引力的焊接技术，它有助于减少焊料的润湿力的熔融状态，以减少和桥接缺陷有一定的帮助。但大会为01005元，尤其是无铅装配而言，将变得非常困难。测试时，它被发现，焊膏使用时间的长短是影响焊接性能的一个因素。试验证明，氮气回流焊环境，有利于延长使用寿命的无铅焊膏。不同的焊锡膏，无铅焊膏的焊接性能相同的金属部件的供应商所提供的是不同的。目前尚不清楚是否因为其计算公式，细微的差别，或因收益曲线是非常敏感的。