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LED投光灯芯片

正装芯片:最早出现的芯片结构,也是小功率芯片中普遍使用的芯片结构.该结构,电极在上方,从上至下材料为:P-GaN,发光层,N-GaN,衬底.http://songshinelite.blog.1688.com/

所以,相对倒装来说就是正装; 倒装芯片:为了避免正装芯片中因电极挤占发光面积从而影响发光效率,芯片研发人员设计了倒装结构,即把正装芯片倒置,使发光层激发出的光直接从电极的另一面发出(衬底最终被剥去,芯片材料是透明的),同时,针对倒装设计出方便LED封装厂焊线的结构,从而,整个芯片称为倒装芯片(Flip Chip),该结构在大功率芯片较多用到.

LED投光灯品名型号 ：COB集成光源200W投光灯产品

功率： 200w

工作电压： 85-265V

可选色温：2700-7500K

流明值： 90-110lm/W

工作频率： 50-60Hz

工作电流： 350mA

显色指数： Ｒa＞75

灯效率 (%)： ＞90%

芯片品牌： 美国普瑞、台湾晶元

产品尺寸：Φ49X99mm

产品材质：1060纯铝片材扣FIN工艺、鳍片散热、铝反光杯、金属扣板、金属支架、钢化玻璃表面颜色： 银本色、金色可选

产品片数： 0.5mm x 50片

散热面积： 4260CM2

整灯结构：全防水设计 (IP65)-白板钢化玻璃，透光率93%-电源直接接触散热体-重量轻，装配易，量产快-专利技术保护。

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LED投光灯注意事项： 

LED投光灯高纯度铝反射板，光束最，反射效果，LED投光灯对称型窄角，宽角及非对称等配光系统，背后开启式更换灯泡，LED投光灯维护简便灯具均附有刻度板方便调整照射角度LED。

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