2012年2月8日，eTouch与麦克风厂商联合研发，研制出全新的压电驻极体麦克风。此产品的问世，预计未来3－5年将全面替代传统驻极体麦克风。此全新麦克风主要优势有：
1.仅需一层eTouch压电薄膜作为振膜，替代传统由振膜、垫片和金属极板三层结构。
2.实现振膜和电路分离，可进行回流焊操作。
3.麦克风形状可以不再是圆形，任何形状或尺寸均不会影响效果。
4.较驻极体麦克风保真性更胜一筹。
5.较MEMS麦克风，工艺更简单，成本更低，性能更好。
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