低压注塑（注射）成型工艺是一种使用很小的注射压力（1.5～40bar）将封装材料注入模具并快速固化成型（5～50秒）的封装工艺方法，以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等等功效，主要应用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护。其应用领域非常广泛，包括：印刷线路板（PCB）、汽车电子产品、汽车线束、车用连接器、传感器、微动开关等 

低压注塑工艺详细介绍

低压注塑工艺运用

东莞市天赛塑胶机械有限公司成立于2004年,提供的服务包含电子产品开发、低压注塑模具制造、低压注塑热熔胶、低压注塑设备、低压注塑工艺参数、低压注塑设备操作培训到售后服务的一站式低压注塑成型方案。

      东莞市天赛塑胶机械在全球成功运用了低压注胶在超过3000个以上產品案例，服务于消费电子、汽车电子、医疗、工业、通讯、电池、能源等领域，已经与多家国际性公司长期合作，建立了缜密的全球售服体系。

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