随着中国电子行业的快速发展以及众多的厂商投入到智能电子产品研发及生产, 因此类电子产品上采用了众多的精密、敏感的电子元器件，对产品的防水封装工艺也提出了新的要求。低压注塑(别名：低压注胶）成型工艺是一种使用很低的注胶压力（1.5～60bar ）将封装材料注入模具并快速固化成型（5～50 秒）的封装工艺方法，以达到绝缘、耐温、减振抗冲击、防潮、防水（可达IP68)、耐化学腐蚀等等功效。此工艺已经被越来越多的电子生产厂家采用于精密、敏感的电子元器件的防水封装与保护。降低了产品的综合生产成本，缩短了产品的开发周期，提高了产品的市场竟争力。更多低压注塑相关知识请登录：www.lpms.cc

  完整的低压注塑成型工艺由低压注塑设备、低压注塑模具、低压注塑胶料以及对应的工艺参数构成。电子生产厂商在导入低压注塑工艺时选择一家可靠的低压注塑方案提供商相当重要，有时候关系到整个产品是否能够开发成功。记者了解到，目前绝大多数的客户都会选择东莞天赛作为他们的低压注塑方案提供商，甚至很多国际性大公司非东莞天赛提供的低压注塑设备或模具他们不考虑。

 是什么原因让东莞天赛得到广大电子生产厂商的认可呢？ 原来东莞是国内的集低压注塑技术研究、低压注塑机、低压注塑模具及电子产品的开发与制造、胶料的选择、工艺参数的制定、培训操作人员、完善的售服团队为一体的低压注塑方案的提供商。目前在东莞和苏州均有生产基地, 生产车间面积超过10000平方米. LPMS所提供的低压注塑技术提高了国内汽车电子、线束、医疗与军用、及插接件、各式PCBA包封、各式传感器包封、手机与动力电池的设计与制造的先进性。东莞天赛已经与三星、伟创力、欧司朗、富士康、莫莱克斯、秦科等国际性大公司建立了长期合作关系。 

当然，东莞天赛取得如此的成绩离不开背后的付出和努力。为了提供更好的技术服务于客户，东莞天赛每年投入巨资用于产品的研发，已经形成了稳定的、技术力量雄厚的工程技术团队, 建立了行业的实验室，研发出低压注塑机自动加料和熔料系统、安全阀动态监控系统、速熔式胶缸、多段注胶压力控制系统等出重多行业的技术, 并已取得国家发明专利。 研发的低压注塑设备已经获得“CE”认证。

 东莞天赛还与国外同行签定了技术交流和输出协议，建立了完善的全球技术服务网络，为包含德国、日本、美国、加拿大等众多的国家提供了低压注塑技术服务，协同解决了多项高技术案例。

 东莞天赛凭借不断开发创新的精神助力电子工业发展，已经成为低压注塑行业的的标杆企业，名符其实的低压注塑行业。