HP系列硅片抛光剂
High pure silicon wafer polishing slurry

　　上海新华化工厂生产抛光材料已有六七十年生产历史，HP系列硅片抛光剂有二十多年生产与销售历史，该系列产品由上海有色金属研究所、中科院上海冶金所等单位合作研制，先后曾获国家发明二等奖（HP系列硅片抛光剂及抛光工艺）；上海科技进步一等奖（HP系列硅片抛光剂及工艺）；上海科技进步二等奖（硅片抛光工艺技术）；全国发明展奖和国际日内瓦发明银奖等。有关HP系列硅片抛光剂结构与机理的论文全文发表在《美国半导体硅》专著上。
　　自八十年代起，该产品批量推向国内市场，其主要用户多达三、四十家，并已进入国际市场。该产品是采用特殊半导体级超纯原料，特种添加剂，无金属离子有机碱，并采用特殊工艺方法研制而成，投入生产后承受着半导体材料发展需要和国内外用户不断提出的新要求，又经过反复改进和提高，使得产品日趋完善，以适应半导体材料日新月异发展的要求。该产品历经不断的创新和改进，可大批量向国内外商家供应。
　　一 主要性能及对比：

项目	国外某公司	国外某公司	国内某公司	HP系列
基本粒子状态/形状	烘制凝胶/不规则	胶体分散/圆球形	烘制凝胶/不规则	非烘制凝胶/球形
基本粒子直径（μm）	>0.125	0.06~0.10	>0.15	<0.01
粒子含量（浓）（%）	20	50	15～30	≤5；≤10
使用稀释倍数	3～10	20～30	10～15	100，50
抛光液颜色	乳白色	浅黄色	乳白色	无色半透明
抛光液纯度，Na含量（μg/ml）	336.8	331.0	1000	<0.005
抛光液粘度（cp）	1.208	1.107	1.308	1.003
抛光液密度（g/ml）	1.04	1.03	1.05	1.00
抛光液电导（μS/cm）	6*103	5*103	2.7*103	（8.5～14）*102
PH值（使用范围）	9.5～10.5	10.5～11.5	9.5～10.5	9～11.5

　　二 产品特点
　　1)原料超纯，胶团微细
　　原料采用半导体级超纯硅，确保硅之活性和纯度。产品呈半透明溶胶状。经电镜和电子探针测定，结构均匀，粒度细，硬度小，表面负电荷密度大，吸附性强。
电镜照片 放大100000倍（分散后）
　　2)去层快速，几无损伤
　　经羟基化处理、络合剂填加，降低操作粘度和密度，提高产品络合、吸附、洗涤作用， 并使其和去层速度匹配。从而提高表面质量和洁净度、有效降低氧化层错，并易于清洗。
　　3)高稀释比，缓释技术
　　超浓缩技术，降低运输成本，使用方便，仅需去离子水稀释。良好的缓冲效果，稳定的核心原料。长链大分子结构，稳定性强。无气味，无残留。推荐小流量、慢流速、不循环工艺抛光。
　　4)低钠含量
　　生产采用无钠配方，含量低于5*10-6g/ml。确保硅之半导体性能。
　　三 参考的技术参数（有蜡工艺）

项目	P（kgf/cm2）	T（℃）	V（ml/min）	PH
数值	0.8-2.0	38-46	100±20	9-10.5