用途：  

          大功率电力半导体模块；半导体致冷器、电子加热器；功率控制电路，功率混合电路。

　　智能功率组件；高频开关电源，固态继电器。

　　汽车电子，航天航空及军用电子组件。

　　太阳能电池板组件；电讯专用交换机，接收系统；激光等工业电子。

特点：

       机械应力强，形状稳定；高强度、高导热率、高绝缘性；结合力强，防腐蚀。

　　 极好的热循环性能，循环次数达5万次，可靠性高。

　　与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构；无污染、无公害。

　　使用温度宽-55℃～850℃；热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺。

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