上海恒耐陶瓷技术有限公司的基于凝胶成型工艺的996氧化铝陶瓷薄膜基片项目获得2011年科技型中小企业技术创新基金。

本公司自主研制开发、生产的“基于凝胶成型工艺的996氧化铝陶瓷薄膜基片”属于《项目指南》“新材料”领域“无机非金属材料”中的“高性能功能陶瓷”类别。

本公司研发团队经过多年的技术积累，运用“凝胶成型工艺”，在选料、凝胶、成型、干燥、烧结、加工等各个环节进行研究，目前已经开发出0.1mm的996陶瓷薄膜基片，打破了国外对我国的战略限制，对我国高端集成电路产业的发展具有及其重大的意义。

一般的原位凝胶注模技术无法实现0.1mm及以下尺寸的成型，本项目在此基础上研究了一种新的成型方法，采用有机化学单体聚合反应的原理，把传统陶瓷成型工艺与高分子化学反应相结合的一种崭新的陶瓷成型工艺，使陶瓷浆料凝胶固化成型。应用该技术成型的坯体强度高，可用于机械加工，可以实现0.1mm及以下尺寸的996氧化铝陶瓷薄膜基片的成型及产业化。

本项目产品具有以下创新点：

1、本项目突破陶瓷凝胶注模成型技术， 国内家实现0.1mm及以下尺寸的996氧化铝陶瓷薄膜基片的成型工艺并实现产业化，打破了国外的战略垄断。

2、本项目采用99.99%的氧化铝粉料，形成的超薄基片厚度达到0.1mm以下，各项性能良好，可以满足高集成度电路的基材需求。

3、本项目0.1mm陶瓷薄膜基片的开发成功和产业化，将大幅度降低薄膜集成电路的生产成本，极大的推动我国高端集成电路产业的发展。