低压（真空）渗碳技术和常规气体渗碳相比，低压渗碳具有一系列优点，诸如在渗层中不会出现内氧化和反常组织。工件表面光亮、渗速快，易于实现离子渗碳和高温渗碳，进一步提高渗速。

　　由于采用渗碳气体的特种喷射入炉机构和把通入的气体压力降低到1×10-4MPa以下，以及施行脉冲供气方式，炉中和工件表面积存炭黑现象已不复存在。目前的低压渗碳技术能保证渗层深度在0.6mm情况下，渗层均匀度在0.1mm以内。
　　低压渗碳时，不存在渗碳气体和钢件的平衡反应，钢件在高温下处于碳氢化合物气体中，数分钟内表面即可达到很高的含碳量，从而增大工艺控制的难度。目前，生产中仍采用在不同温度和气压条件下碳传递速度的试验测定数据来控制。这些数据存储在数据库和有关碳渗入和扩散的计算机程序中。当计算的钢件表面含碳量达到奥氏体的饱和极限时，控制系统就中止渗碳（强渗）。此过程仅持续数分钟，依次施行渗碳、排气和扩散直到获得规定的渗层厚度为止。