CMI500便携孔内镀铜面铜测厚仪

CMI511便携孔内镀铜测厚仪

台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪

CMI500是手持的电池供电的测厚仪。它能于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。独特的设计使CMI500能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。

CMI500系列独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。

和我们的所有产品一样，CM500在售前和售后都能够得到牛津仪器的优质服务的保证。

应用

测试蚀刻前后的孔内镀铜厚度

行业

PCB制造厂商及采购买家

技术参数

ETP孔铜探头测试技术参数：

可测试最小孔直径：35 mils (899 μm)

测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)

电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定

准确度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)

度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下）

分辨率：0.01 mils (0.1μm)

使用CMI563做为测量电路板面铜厚度的测量行业工具

CMI563专为测量表面铜的厚度而设计的一款便携式测厚仪

CMI563可由用户选择所测试的铜箔类型,化学铜或电镀铜,测量的线条铜的线宽;无需用户校准