大丰市宙心电子有限公司
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企业介绍
<p>                                                                                                 江苏大丰宙心电子有限公司简介<br><br> 中国在世界半导体产业领域中,仍处于萌芽期,对于世界先进的半导体产业链的技术,可以说还处在一个探讨阶段,而世界发展的脚步如此之快,中国目前只能依靠进口元件做加工基础上的制造,从而增加了国内封装半导体成品的成本,减弱了和国外的竞争力。<br><br> 本公司为了平价国内BGA/CSP封装元件,因而整合了台湾、韩国、香港等地的精密技术研发人员,自主研发了国内家BGA/CSP封装用锡球生产线,在专业技术上已达到了国内外的技术,开发出了品质佳、封装性良好的产品,可根据客户的要求,在最短时间内供货。我们并已取得了美国爱荷华州立大学的无铅成分专利授权书,应用于未来绿色环保的无铅电子世界……<br> <br>生产的锡球品种规格主要有:<br><br>有铅成分——Sn63/Pb37;Sn62/Ag36/Pb2;Sn10/Pb90;<br> <br>无铅成分——Sn100;Sn96.5/Ag3.5;Sn96.5/Ag3/Cu0.5;<br>   Sn95.5/Ag4/Cu0.5;<br><br>生产规格——0.1/0.
详细介绍
主营行业 半导体材料   企业类型 个人,未经工商注册  
经营模式 生产型   经济规模 1918.80  万元 
公司注册地 江苏省  其他  员工人数 50-100人  
公司成立时间 2005   法定代表人/负责人  
证书及荣誉数 0 张 会员注册时间 2007年09月21日
会员年限 17年3个月 付费月数 无付费记录
 

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