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企业新闻
铝箔电镀铜和锡的工艺
发布日期:2012-03-30

        铝箔胶带具有质轻、密闭、和包覆性好等一系列优点,已广泛应用于电子、包装、建筑等领域,尤其是新兴生物工程、能源、和环保等相关技术的革新,铝箔的用途和亟待开发的应用领域及相关的技术拓展越来越广阔。铝是很活泼的两性金属,具有高度的亲氧性,在其表面很容易形成氧化膜,给铝箔电镀带来很大困难。
        铝箔胶带采用厚度为0.033mm的硬质光箔,以LG3的高纯铝轧制。从卷状铝箔上裁切出10cm×10cm的试片备用。
   硬质光箔未经软化处理,表面有残油,必须脱脂处理。脱脂采用等离子体清洗,它属于干式工艺,处理后表面无残留物,适合环境保护的需要。该处理不影响基体固有的性能,而且作用时间短,效率高,过程易控制。工艺参数为:放电真空度33Pa,加载气体为Ar、O2等,处理功率150W,时间1~3min。
         镀液配方及工艺条件为:甲基磺酸亚锡(锡含量300g/L)50mL/L(相当于Sn2+12~18g/L),开缸剂500mL/L,纯水450mL/L,pH2.3~3.5,波美度13~17°Bé,温度20~30°C,阴极电流密度0.1~1.0A/dm2,阴、阳极面积比1∶1,镀液强制循环搅拌。开缸剂中含有配位剂、导电盐、分散剂和Sn2+稳定剂等,其作用是:导电、配位锡离子、增大阳极极化,使镀层结晶细致;稳定Sn2+,防止其氧化及后续的水解:稳定溶液的密度。
         实验中发现,清洗过程中高能量的离子会使基片表面产生溅射,导致存在于真空室内的杂质部分分解,生成的分解产物反而使基片表面受到污染,最终引起镀层起泡、脱落。所以,施加500~1000V的电压引起低能量的辉光放电时,清洗处理效果较好。
         工艺已应用于实际生产,高真空磁控溅射卷绕镀膜设备加卷对卷的电镀设备已经实现规模化连续生产,可以生产厚度为0.006~0.1mm的铝箔,其成本仅为铜箔的1/4,生产过程控制简单,产品合格率高。本工艺所生产的产品已广泛应用于电磁屏蔽领域,制作铜箔胶带等。该产品已通过美国ASTMD-1000标准检测,可以屏蔽电磁信号,除了应用于手机、笔记本电脑及其他数码产品之外,在诸如电动玩具电路板、LED组装、电脑电源适配器制造等领域也有广阔的应用空间。

 

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