项?目

工艺卫生

操作质量

不????良????现????象

1、材料本身杂质多

2、手直接接触材料、直接接触金属（人为引入杂质）

3、材料未封存，长时间裸露在空气中

1、洞上下

2、尺寸变动

3断箔

4、卷绕不齐嵌卷跑片，露箔

5、接箔未挑选出来

1、正引线嵌上

2、露箔

3、电解纸刺破

4、嵌钉毛刺

5、切箔毛刺

6、箔折

7、少电解纸或短纸

8.箔灰多

1、?断箔

2、引线嵌偏

1、嵌钉压着未达到金相结合

2、压着不良毛刺，压力太重，嵌伤3、接触电阻大

1、铝箔杂质多?

2、切割挂伤

3、在生产过程中刮伤

后?????果

易腐蚀，导致绝缘性差，损失增大，漏电流增大

容量低，断箔，导致扭曲不合格，

短路

扭曲不合格

测LC后无容量

漏电流大