l.防止浸流插入零件离开，红眼焊接区径小一点。东莞无铅锡条?? 深圳无铅锡条
　2.防止浸流QFP架桥QFP倾斜45％。设虚设焊接区。
　3.防止软熔芯片分离基本上照过去一样。使保护膜：开口部靠近里面。
防止基板翘曲
　□也要注意基板耐热。特别是关于吸湿状态卜的软熔峰值温度，参阅右表。
　□浸流：大的基板，承载重量零件的基板，在基板的中央部分准备可垫上翘曲承(翘曲梁)的考空间。东莞无铅锡条?? 深圳无铅锡条
　□共通：布置零件时考虑尽量使热容量均匀分布。
　□分割用的切痕或薄的多层基板容易受软熔热而翘曲，考虑形状尺寸。
2.2.2 技术开发东莞无铅锡条?? 深圳无铅锡条
　制程的开发管理是环保PCB生产中重要环节，具体可采取的对策包括：
　①环保和非环保材料做到不共线或混线生产，如：显影、成品清洗。
　②在MI流程纸上，标注环保产品印符，并在MI上签名确认其无铅制程，提醒现 场作业单位人员。东莞无铅锡条?? 深圳无铅锡条
　③环保产品生产设施、工装，要纳入目视管理，以显目的标识加以区分。
　④油墨要能承受环保无铅SMT长时间多次高温，故前处理、基板干燥是极为重要的环节，油墨在HASL喷锡或无铅SMT后，可能出现孔边油墨剥离的缺陷，主要就是孔内、板面上水气残留，高温时膨胀而使油墨与铜层分离所致。
　⑤阻焊油墨不允许添加稀泽剂，这样可避免高温情况下孔内油墨残留溶剂急剧挥发膨胀而造成的爆孔。东莞无铅锡条?? 深圳无铅锡条

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