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特种超薄线路板

价格：面议

有效期：长期有效

所在地：上海市

配送信息：

无

供应数量：不限

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该公司共有 4条同类“电子元器件/印刷线路板/刚性线路板”信息查看全部>>

详细说明

产品广泛应用到通讯、网络、工控、数码、医疗、军工以及电力等各高科技领域。目前公司已通过DNV的ISO9001：2000质量体系国际认证和UL认证。公司一直坚持以\\\"科技创新、真诚服务、携手共赢为原则服务广大客户。在未来的日子里，诚盼能与各事业伙伴共同发展，达到真正双赢！希望我们的真诚能带来您的信任和支持!
专业生产PCB\\\\FPCB高品质样板、批量板、特种多层板。快速交货：样品最快双面24小时，多层48小时，FPC软性板48小时．正常生产交付能力双面96小时，多层144小时，FPC软性板72小时。
1、表面工艺：喷锡(无铅)、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。
2、PCB层数Layer 1-12层 FPCB层数:1-6层
3、加工面积 Max board sixc 单面/双面板650x450mm Single/Double-sided Pcb 多层板 500x450mm Multilayer PCB
4、板厚Board thickncss 0.2mm-3.2mm 最小线宽 Min track width 0.10mm 最小线距 Min.space 0.10mm
5、最小成品孔径 Min Diameter for PTH hole 0.25mm
6、最小焊盘直径 Min Diameter for pad or via 0.6mm
7、金属化孔孔径公差 PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8　±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm
8、孔位差 Hole Position Dcviation ±0.05mm
9、绝缘电阻 Insuiation resistance ＞1014Ω（常态）
10、孔电阻 Through Hole Resistance ≤300ｕΩ
11、抗电强度 Dielectric strength ≥1.6Kv/mm
12、抗剥强度 Peel-off strength 1.5v/mm
13、阻焊剂硬度 Solder mask Abrasion ＞5H
14、热冲击 Thermal stress 288℃ 10sec
15、燃烧等级 Flammability 94v-0
16、可焊性 Solderability 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist ＜0.01mm/mm 离子清洁度 Tonic Contamination ＜1.56微克/cm2
17、基材铜箔厚度： 1/2oz、1oz、2oz
18、镀层厚度：一般为25微米，也可达到36微米
19、常用基材： FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB
20、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等

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